华为的轿车芯片布局

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者 邱丽婷，36氪经授权发布。

作为近年来在科技领域突飞猛进的国产品牌，华为要造车的新闻已经多次吸引了媒体的目光，不过华为轮值董事长徐直军曾多次在公开场合强调，华为“不造车”，而是聚焦ICT（信息与通信）技术，致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商，近期，华为V2X产品线总经理吕晓峰也在公开场合回应称，华为会通过端云协同，帮助车企造好车。

那么究竟华为的汽车主要集中在哪些领域？他们又做了哪些布局？在这里，我们给大家复盘一下。

华为为何需要“做”汽车？

其实华为的目标已经很明显了，希望帮助车企“造好”车，造“好车”，而不是自己造车。从做通信起家，近年来在智能手机领域混的风生水起，如今又进入汽车领域，华为走的每一步看上去意料之外，却又在情理之中。

从内部看，自2019年5月被列入到“实体清单”之后，华为便遭受到了一系列“芯片、操作系统”等方面的断供，虽然华为凭借“备胎”成功渡过危机，但由于华为手机无法使用Google GMS服务，新款手机在欧洲市场几乎处于“滞销”状态，根据相关的统计多个方面数据显示，华为手机在海外市场损失了几千万台的销量，这般冲击之下，华为想要布局其他领域也就不足为奇了。

从外部环境来看，乘用车市场规模非常大，据statista 多个方面数据显示，2018 年全球乘用车总销量为 5700 万辆，销售额为 1.3 万亿美元，2022 年市场规模预计将达到1.5 万亿美元。其次汽车电子零部件占比在持续提升，市场规模达数千亿美元量级。根据中投顾问产业研究中心测算，预计 2020 年电子零部件占整车比重将达到 50%。

目前车联网+无人驾驶正在成为汽车产业高质量发展新动力，汽车产业正在把ICT技术定位为新的主导性汽车技术，通过此前任正非的内部讲话得知，车联网、人工智能和边缘计算正是华为未来三大突破点，任正非指出，华为车联网可以成立商业组织，要加大面对智能汽车的联接、车载计算、无人驾驶等战略投入。2019年5月29日，任正非签发组织变动文件，华为正式成立智能汽车解决方案业务部。

内部自研打下基础

顺藤摸瓜，我们大家可以发现，华为在汽车行业已布局多年，最早可以追溯到2009年对车载模块的开发，2013 年，华宣布推出车载模块 ME909T，并成立车联网业务部。其后数年，华为在车联网的端(车载智能及联网设备)、管(车联网基础设施)、云(车联网平台)等领域相继推出相关产品，在端一侧，华为主要依靠自研 AI 芯片，赋能智能终端，芯片是其智能化战略的基础。

2018年2月华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片Balong 765（巴龙765）。Balong 765是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，在速率提升与信号接收方面业内领先，频谱效率相对4×4MIMO提升80%；支持LTE-V技术，可为智能网联汽车提供更安全稳定的联接，并成功应用于自身LTE - V2X 车载终端和 RSU 产品上。

2018年10月，华为发布了能够支持L4级别无人驾驶能力的计算平台——MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作，这款芯片将集成在奥迪在华生产的汽车上，助后者实现无人驾驶能力。据悉，MDC600，拥有8颗华为公司最新推出的AI芯片昇腾310，同时还整合了CPU和相应的ISP模块。

2019 年 1 月，华为发布 5G 基带芯片 Balong 5000，据悉，Balong5000是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。有必要注意一下的是，巴龙5000不同于之前发布的“巴龙系列芯片”，这款芯片体积小、集成度高，能够同时实现2G、3G、4G和5G多种网络模式，具备能耗更低、延迟更短等特性。华为多年来依托自身 ICT 优势，逐渐在接入网领域打下坚实基础。

外部投资扩展边界

为了扩充汽车电子的市场，华为除了内部自研，外部投资也成为了他们的一个途径。而他们在2019年4月出资7亿元成立的投资公司——哈勃科技投资有限公司就是他们的一个好帮手。

据天眼查显示，迄今为止，哈勃投资共投资了七家公司，分别是山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、无锡市好达电子有限公司以及庆虹电子有限公司，目前庆虹电子、好达电子、裕太车通以及杰华特这四家公司投资比例未公开。

与汽车领域相关的主要有五家，分别是山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通。

山东天岳是一家半导体晶体及衬底材料研发制造商，集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体，主打第三代半导体碳化硅材料高新技术产品。作为一种拥有更快开关速度、更好导电性，同时也拥有更优尺寸的的产品，SiC被看作是电动车时代的一个重要选择。包括车厂在内的国内外多家知名厂商也都投入在这个领域，多个分析机构也看好 SiC的未来，而哈勃的这个投资，或多或少也是受到这个因素的影响。

深思考则是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司，主打“多模态深度语义理解引擎技术”，该技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。覆盖智能汽车、智能手机、智能家居、智慧医疗健康等应用场景，并且在不断规模化扩展落地中。随着未来汽车智能化的到来，我们也能看到这个领域的成长空间。

鲲游光电专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。该公司表示，晶圆级光学是消费光子的基石性领域，其能够使光学在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级，进而使得众多新兴的需求和商业价值成为可能，包括3D深度成像与无人驾驶、AR/MR显示、芯片间短距离全光传输、医学影像、航空军工、自动化安防等。

好达电子是知名的声表面波器件生产厂商,主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域。这也是让其能从汽车市场寻找到新的增长点。

裕太车通是一家专注于车载以太网芯片的芯片研发商。公司致力于有线通讯物理层芯片的研发。公司专注于四大产品线：车规级产品、消费级产品、工规级产品、极端环境产品四大产品线。尤其在车规级产品方面，裕太车通是国内唯一一家成功研制出国内首款符合100base－T1 标准的车载以太网芯片“YT8010A”并实现量产的公司，一举打破了国际性巨头在车载以太网芯片领域的垄断。

值得一提的还有杰华特微电子，其致力于功率管理芯片研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户更好的提供系统的解决方案与产品服务。目前，杰华特拥有电池管理，LED照明驱动、DC／DC转换、无线充电芯片等产品。这也符合了当前电动车的发展的新趋势。

不难发现哈勃科技所投资的几家公司均为IC业界较为知名的新贵，并且主打产品都是以自主研发高新技术为主。其中涉及汽车领域的有五家，可见华为对于进军汽车领域势在必行。

探索更多的可能?

当然华为的野心并不仅限于此。

早前，有媒体透露，华为正在从业界知名厂商处挖人做IGBT。因为IGBT制造难度大，具有极高的技术壁垒。中国慢慢的变成了全球IGBT最大需求市场。但我国IGBT产品对外依赖度达到90%。目前全球IGBT市场主要被国外公司所占领，2017年全球IGBT市场中，Infineon以27.1%的市占率排名第一，三菱以16.4%排名第二，排名第三的富士电机市占率为10.7%。

正因为是这样的市场格局，所以华为的这次入局也受到行业内的高度关注。

而据笔者从行业人士处获悉，华为要做的是1200V IGBT，看好的同样是高铁、动车、汽车电子及电力设备市场。

就新能源汽车而言，IGBT属于汽车功率半导体的一种，是中国在新能源汽车产业实现弯道超车的重要技术与产品保证。华为此举，或表明慢慢的变多的企业慢慢的开始布局该领域。

从自研芯片，到“鸿蒙”系统，华为带给我们太多意外，而如今进入汽车领域，华为也有自己的考量，“不造车”的华为,究竟会用怎样的芯片和策略，能给汽车领域带来什么？让我们拭目以待！