联发科发布天玑800原生双模5G四核G77GPU

上一年11月底，联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000，在5G、功用、AI、摄影、游戏等多方面都有突破性的立异，其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。

今日，联发科正式发布了新款“”天玑800”，同样是集成5G基带的SoC单芯片，声称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功用、能效与体会。

天玑800依然选用台积电7nm工艺制作，支撑5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝衔接、动态频谱同享(DSS)技能、VoNR语音服务，而且声称能效更高。

特别值得一提的是，天玑800支撑5G双载波聚合(2CC CA)，与仅支撑单载波(1CC无CA)的其它计划比较，5G高速层掩盖规模扩展了30%，可完成多衔接的无缝切换，并具有更高的均匀吞吐功用。

天玑1000集成了四个A77、四个A55 CPU中心，最高频率分别为2.6GHz、2.0GHz，天玑800则是四个A76、四个A55的组合，最高频率都是2.0GHz，一起集成四个G77 GPU图形中心(天玑1000为九个)，支撑90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕，当然也少不了联发科HyperEngine游戏引擎的优化。

天玑800还有独立的AI处理器APU 3.0，四中心架构，由大核、小核、微核三种不一样的中心组成，AI功用高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次核算)，这种硬件规划也对FP16愈加高效，处理AI摄影更准确。

摄影方面，最多可支撑四个摄像头，支撑6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支撑景深拍照的3200万+1600万像素双摄，还有各种AI相机增强功用，包含AI主动对焦、主动曝光、主动白平衡、AI NR降噪、AI HDR高动态规模、人脸侦测，以及全球首个多帧4K HDR视频功用。

根据联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。