高通12月发布骁龙865支撑5G双模功能超麒麟990

11月8日音讯，高通日前宣告将于12月3至5日在夏威夷举办2019技能峰会，到时将带来新款芯片产品，有很大的可能性是新一代SoC骁龙865。

现在，关于骁龙865的详细参数还不太明亮，但据悉它将选用三星7纳米EUV工艺，而且具有LTE和5G基带两个版别。其间，5G版别将选用X55基带，支撑5G双模，缩小与华为麒麟990 5G的网络功用距离。

依据此前曝光的Geekbench跑分成果来看，骁龙865将选用8中心规划，估计大核将晋级为Cortex A77，主频1.8GHz，处理器功用要略强于麒麟990 5G。别的，高通定制的Adreno GPU也将有更好的体现。

现在，手机厂商中仅有8848提早宣告下一代旗舰手机M6将搭载骁龙865，而首发机型估计仍是最新的三星Galaxy S，小米、OPPO和vivo也会跟进。

能够必定的是，骁龙865将是2020年安卓旗舰手机的标配，晋级5G双模基带是一大亮点，能够协助其他手机厂商完成5G+4G双卡双待功用，缩小与华为系5G手机的距离。