10月9日音讯 数码闲谈站爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包含三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展现根据样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。
当下市道有两种支撑5G的解决方案,华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55,此前高通表明集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年头规划上市,但现在来看,高通明显加快了骁龙X55入局的速度。
现阶段支撑NSA/SA双模的5G手机仅华为一家,巴龙5000(发布于1月24日)也是全球首款单芯片多模的5G芯片,支撑3G、4G和5G,支撑NSA和SA架构,余承东还表明巴龙5000是世界上最强壮5G模组,具有更低能耗、更短推迟的特色。
华为Mate30系列5G版类型将于11月开售,关于现有骁龙X50基带系5G手机而言,形成冲击是不免的。有音讯称华为和苹果将在下一年第三季度正式推出根据5nm制程的处理器,这些对高通而言都不是一个好音讯。
就现在而言,提前到11月发布骁龙865处理器,对高通系5G手机厂家而言,在打了一针强心剂的一起,那些现已下手骁龙855系列5G手机的顾客会不会颇有微词呢。当然,发布是一回事,商用是另一回事,总的来看,仍是早买早享用。