高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工整合5G基带

（原标题：高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工：密度大增70% 整合5G基带）

依照常规，今年末高通将发布骁龙865处理器，它将顶替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。

此前闻名爆料人士Roland Quandt泄漏，高通骁龙865分为两个版别，其间一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支撑UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，差异在于其间一款集成了高通5G基带，另一款则没有。

骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的奥秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成果为4160，多核成果达到了12946。这个功能跟现在苹果A13处理器是没得比了。

依照爆料，骁龙865就会有整合5G基带的版别，不过考虑到高通今年末明年初还会上市X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版别即使有，应该也不是要点，这个使命要比及下一代处理器完结，那就是骁龙875处理器。

骁龙875处理器又将转回台积电代工，估计会运用台积电的5nm工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右，整合5G基带总算能够无压力了。

没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年末发布，用于2021年的新一代智能手机上。

本文来历：快科技 责任编辑：姚立伟_NT6056