9月6号在德国柏林,华为发布了其年度旗舰手机处理器麒麟990 4G版和麒麟990 5G版,选用7nm工艺,2A76大核+2A76中核+4A55小核CPU,GPU则堆到了16核G76,自研达芬奇架构NPU.其间麒麟990 5G 版集成了5G基带巴龙5000.集成基带的优点便是能够削减机身占用空间和削减归纳功耗。是现在现已发布的唯二款集成5 G基带的手机处理器,另一款是前几天三星发布的Exynos980,(这命名有点。。。。。。)是现在仅有一款集成支撑NSA及SA 5G形式的基带的手机处理器。详细参数看图。一起,在今日的交流会上华为还发布了一款耳机芯片麒麟A1,华为现在的芯片由其全资子公司海思半导体担任。现已在多个范畴发布了芯片,包含手机处理器麒麟,服务器处理器鲲鹏,路由器处理器等,其间麒麟芯片最为知名和成功,跟据现在的曝光音讯,本年的麒麟990.高通865,苹果A13,这三款旗舰芯片都有点挤牙膏的意思。功能功耗提高都不大。