对标TeslaFSD的FAD解决方案黑芝麻智能科技发布华山系列芯片

2019年8月29日，黑芝麻智能科技在上海举行发布会， 正式发布研制三年的华山系列芯片。

参与发布会人员合影

差异化是算力、能效比和算力使用率

据黑芝麻介绍，此芯片在算力、能效比和算力使用率等要害性能指标上具有优势。一起，黑芝麻对标Tesla FSD的根据“华山二号”的FAD解决计划等相关信息也在发布会上现场进行了发表。据悉，华山二号单颗芯片算力即可支撑L3，其多芯片互联FAD板卡算力达160T，可支撑L4自动驾驶，并将继续研制支撑L5的芯片系列。

「黑芝麻」智能科技开创人兼CEO单记章

黑芝麻开创人及CEO单记章介绍，AI感知渠道的要害是感知芯片，而AI加快计划则是感知芯片所面对的最大应战，一起，车规级也是自动驾驶芯片的要害门槛。车规级自动驾驶芯片需求满意以下要求：耐久性、可靠性和功用安全、信息安全。而黑芝麻以为：高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的要害，现在L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司独占，而且L3等级以上的自动驾驶芯片可以真实量产的只要Tesla，黑芝麻则追求在L3等级上对标特斯拉进行破局。

据黑芝麻介绍，黑芝麻把握了大算力、低功耗、高算力使用率及完好SOC规划能力等中心技能，黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。在能效比上，相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的两款芯片别离做到了4TOPS/W和6TOPS/W，远高于职业水平。

黑芝麻团队即根据自动驾驶所需的感知算法、中心IP、芯片体系架构、东西链、操作体系等研制出华山一号芯片。黑芝麻芯片的中心是UltraDL引擎，期望打造高算力、高性能、高能效比的产品，让“大算力”更“聪明”。黑芝麻将从两个视点进步引擎能效：

• 开发多用途神经网络架构同享、多功用检测、自主开发的练习流程，在确保精度的前提下，进行神经网络的结构化优化取舍。

• 进步算力的有用使用：（1）架构上3D运算本地化，进步硬件使用率；（2）多层交融，子图处理；（3）结构化剪枝、可适配量化。

• 敞开接口，灵敏拓宽渠道。

据黑芝麻泄漏，“华山芯片”前装芯片估计在明年末投入，触及车控的芯片则在2021年。

自动驾驶芯片的未来

轿车产业处于转型晋级的要害时刻，智能化已是不可逆之势，轿车电子体系架构正由涣散式向中心集成式演进，自动驾驶等级每进阶一步，算力便需大幅提高，传统芯片已无法满意当下的算力需求，轿车芯片的革命性催生出了蓝海商场。

黑芝麻智能科技开创人兼CEO单记章在发布会中介绍：轿车产业革新在即，传统轿车一定会开展到自动驾驶。而我国自动驾驶芯片商场作为翘动点，其开展在当下具有“有利地势有利地势人和”的布景：有利地势指“AI迸发前夜”，“自动驾驶+人工智能”的浪潮已至，急需自动驾驶芯片量产；有利地势即国家方针的促进和本地化扶持方针，国家活跃鼓舞企业自主研制芯片中心技能；人和即校企协作和产学研共促，加强人才协作。

单记章还介绍道，自动驾驶芯片商场具有较高的技能和危险门槛，技能架构和生态链上的扩张性也影响了赛道的进入。自动驾驶商场是老练的商场，但商场破局的难点是车的周期长，芯片落地量产的周期也很长，芯片规划和进入的机遇使得职业竞赛先行者优势极为显着。此外，技能架构道路问题也使得职业运营、开发难度极大。

黑芝麻融资进程，数据来自「鲸准」

黑芝麻开创人单记章是清华大学微电子系学士和硕士，是图画芯片公司OmniVision（OV）的开创团队成员，主导开发的轿车级HDR应用于欧洲90%以上的高端轿车，有丰厚的轿车软件和芯片研制经历，在视觉感知范畴具有100多项专利。联合开创人兼COO刘卫红是清华大学硕士、多伦多大学MBA，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，担任轿车出售和质量管控等，在轿车制作、零部件研制制作职业有20多年经历。该公司有200多职工，曾上任于OV、Ambarella、高通、英伟达等，均匀工作时间超越15年。黑芝麻曾在本年4月对外宣告近亿美元B轮融资，由君联本钱旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK我国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰本钱、风和本钱等跟投。

据开创人单记章泄漏，现在公司已挨近新一轮融资，新一轮融资将重视融资生态，寻求对上市有协助的战略出资。