芯片代工职业正在迎来一场“风暴”。
日前,美国芯片制作商格芯(GLOBALFOUNDRIES)公司正式申述台积电运用其专利芯片技能,并要求美国交易委员会(ITC)施行进口禁令,业界以为这将对包含iPhone在内的很多电子产品的要害部件形成影响。这些诉讼不只触及台积电,还包含其很多客户,例如苹果、博通、高通、英伟达、思科、谷歌、联想。
格芯在给榜首财经记者发来的声明中表明,现在已在美国和德国提起了多个法令诉讼,这些诉讼别离于今日向美国世界交易委员会(ITC)、美国特拉华联邦区域法院、美国德克萨斯西区联邦区域法院,以及德国杜塞尔多夫区域法院和曼海姆区域法院提出,内容包含指控台湾积体电路制作股份有限公司(台积电)所运用的半导体出产技能侵犯了16项格芯专利。
在整个投诉中,格芯引证的产品包含苹果iPhone、AirPods、Apple TV和iPad,它还说到思科的交换机以及依据英伟达图形芯片的联想电脑运用侵权芯片。
“虽然半导体出产在继续地向亚洲搬运,格芯却反其道而行之,在美国和欧洲的半导体职业进行了很多出资。在曩昔的十年中,格芯共在美国出资超越150亿美元,并在欧洲最大的半导体出产基地出资超越60亿美元。咱们提起法令诉讼的意图在于维护这些出资,以及在背面驱动着这些出资的依据美国和欧洲的技能创新。”格芯的工程及技能副总裁Gregg Bartlett说。
Gregg Bartlett表明,“多年来,在咱们投入数十亿美元进行本乡的技能研制的一起,台积电却在不合法从咱们的出资中获利。此次采纳举动,关于叫停台积电对咱们要害财物的不合法运用,并维护美国和欧洲的出产基地十分重要。”
在提起法令诉讼的一起,格芯对记者表明,现在还申请了法院禁制令,以阻挠台积电运用侵权技能出产的产品被进口至美国和德国。这些法令诉讼要求格芯指明台积电的首要客户以及下流电子公司,后者在大多数状况下才是包含了台积电侵权技能产品的实践进口人。格芯还依据台积电运用格芯专有技能而发生的数百亿美元的销售额而向台积电提出了巨额的损害赔偿恳求。
格芯称,期望经过提起法令诉讼来维护其出资、财物和知识产权,并藉此保证半导体职业始终是充溢竞赛的职业,以维护职业客户的利益。
对此,台积电方面表明,现在仍没有收到任何法庭文件,也不了解诉讼的细节。“台积电一向尊重知识产权,咱们自主开发了一切技能,”台积电的一位发言人说。
据悉,台积电是全球最大芯片代工厂,依据市场调研组织拓墣工业研究院最新数据显现,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的别离为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯世界(5.1%)。
7月18日,台积电发布最新财报显现,2019年第二季度台积电营收约新台币2410亿元,同比增加3.3%;税后纯益约新台币667.7亿元,较上年同期下滑7.6%。而在一季度,该公司营收同比下滑11.8%,净利更下跌了32%。
台积电的成绩也反映了芯片代工职业的全体状况。本年,半导体职业迎来不少应战。拓墣工业研究院预估,2019年全球晶圆代工工业将呈现十年来初次负生长,总产值较2018年阑珊近3%。
集邦拓墣工业研究院分析师姚嘉洋对记者表明,此次诉讼从现在内部评价来看在可控规模,不会有太大的影响。
但可以看到,无论是芯片厂商仍是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,承当的压力就越大,诉讼成为市场竞赛的弥补手法。
2018年8月,格芯正式对外宣告放置7nmFinFET项目,并调整相应研制团队来支撑强化的产品组合计划。在榜首财经记者取得的一份资猜中,格芯表明,在削减相关人员的一起,一大部分顶尖技能人员将被布置到14/12nmFinFET衍出产品和其他差异化产品的工作上。
ICInsights猜测,未来5年能有才能投入先进制程的晶圆代工厂,只要台积电、三星以及英特尔,剧烈竞赛之下,一定会让定价压力一路延烧到2022年停止。
申述细节:
GLOBALFOUNDRIES v. TSMC et al
Fact Sheet
原告
·GLOBALFOUNDRIES US Inc. (U.S. cases)
·GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG (German cases)
被告:
·Foundry: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC)
·Fabless chip designers: Apple, Broadcom, Mediatek, nVidia, Qualcomm, Xilinx
·Electronic component distributors: Avnet/EBV, Digi-key, Mouser
·Consumer product: Arista, ASUS, BLU, Cisco, Google, HiSense, Lenovo, Motorola, TCL, OnePlus
触及的专利
GF Patents in the cases (16):
The technologies at issue relate to the advanced semiconductor devices and methods of manufacturing those devices.
See table on next page for details.
被侵权的技能:
Accused Infringing Technologies (5):
触及工艺:
TSMC 7nm, 10nm, 12nm, 16nm , 28nm
申述法院
Courts/Tribunals (5) and Complaints (25)
·U.S. International Trade Commission (“ITC”) – 2 complaints (i.e. lawsuits)
·U.S. District Court for the District of Delaware – 6 complaints
·U.S. District Court for the Western District of Texas – 13 complaints
·Regional Court of Mannheim (“Landgericht Mannheim“) – 2 complaints
·Regional Court of Düsseldorf (“Landgericht Düsseldorf”) – 2 complaints
see pp. 3-4 for details