三星代工厂发生良率事故高通5G芯片全部报废

8月22日，据产业链音讯，因为三星7nm工艺良品率问题，高通交由三星代工的中端5G处理器骁龙SDM7250悉数作废，这批5G芯片本来方案在下一年一季度推出，三星良率事端很有或许影响高通的发布节奏。

这一问题不只发生在高通处理器上，三星本身的处理器也遇到相同情况，这将有或许小幅影响客户对选用三星7纳米工艺的决心。

不过，高通的这颗5G处理器的估计出货时刻为2020年第一季度季，对三星来说还有时机弥补，处理良率问题。即使到时良率偏低，预估仍是可达少数出货水平，不会彻底无法供货。

就晶圆厂来说，在新产品开发进程中有良率问题导致作废并不是首例，商场也并非只要单一供货商，因而对5G手机需求商场影响不大。三星的问题仅仅令商场上竞争对手间的占比有了变化的或许性，或许会影响高通5G处理器的供货情况，使得包含联发科在内的竞争对手进一步抢食商场。

此前有报导称，高通方案推出一款平价5G芯片，这将让国内手机厂商5G手机价格下探到3000元。对长时间与高通协作的小米、OPPO与vivo等手机厂商来说，高通这款5G芯片的良率问题若不处理，将有或许影响到其对5G手机的布局。