组织拆解显现华为5G基带体积大功率低 速度不及高通X50

近来，市场调研公司IHS Markit发布最新陈述，经过拆解包含华为Mate 20 X 5G、三星S10 5G、OPPO Reno 5G等5款5G手机发现，华为的巴龙5000基带存在体积大、功率低的规划问题，在速度和功耗方面不及高通骁龙X50。但IHS Markit也指出，尽管华为第一代5G基带有必定的规划问题，但其集成5G及4G/3G/2G的方向是未来趋势。

巴龙5000存体积大、功率低的问题

事实上，海思研制的巴龙5000基带选用7纳米工艺，而且一起支撑SA（独立）和NSA（非独立）组网，即支撑5G双模，手机可一起运用5G卡和4G卡而且完成双待。但是，巴龙5000并非没有缺陷。

图中赤色部分为巴龙5000基带（iFixit拆解图）

IHS Markit陈述指出，巴龙5000体积比高通X50尺度大50%左右（X50则为10纳米工艺）、功耗更高，别的需求调用3GB运存来支撑基带运转，而且缺少对毫米波频段的支撑。这也是为什么三星S10 5G、Note 10+ 5G在美国运营商处的5G下载速度最高可达1.8Gbps；而仅支撑Sub-6GHz的华为Mate 20 X 5G下载速度根本在1Gbps左右。

三星S10 5G下载速度

华为Mate 20 X 5G下载速度

不过，IHS Markit以为多模5G基带规划是未来趋势，而且有或许直接集成于SoC、无需外挂。事实上，风闻称高通下一代5G基带X55就将选用5G双模规划，这证明华为的逻辑是没错的。当然，不论是华为仍是高通，都需求在5G基带的结构、功率上再多下功夫，削减5G手机的功耗、提高网络功能。